集成电路设计与集成系统属于工学学科门类，电子信息类专业大类。专业代码为080710T，基本修业年限四年，毕业授予工学学士学位。该专业是战略性新兴工科，聚焦芯片设计与系统集成，属于多学科交叉、高技术密集领域。2003年由教育部批准设立，首批开设院校包括西安电子科技大学、南通工学院（现南通大学）和杭州电子工业学院（现杭州电子科技大学）。2004年，山东大学、华南理工大学、黑龙江大学和哈尔滨理工大学相继开设。专业前身可以追溯到1960北京邮电大学设立的半导体器件专业，是国内最早开展集成电路相关专业教育的高校之一。

一、主要学习课程

本专业课程体系涵盖基础理论、专业核心及实践环节，主干课程包括：

专业基础课：电路分析基础、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、信号与系统、数字信号处理、通信原理、电磁场与电磁波、半导体物理与器件。

专业核心课：模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路工艺原理、EDA（电子设计自动化）技术、Verilog HDL数字系统设计、基于FPGA的嵌入式系统设计、SoC（片上系统）设计方法学、微机原理与嵌入式系统。

实践课程：集成电路版图设计、模拟/数字集成电路课程设计、FPGA功能验证与性能优化等。

二、学费概况

学费因学校性质（公办/民办）、办学模式（普通/中外合作）差异较大，公办高校每年约6000 - 9800元，民办/独立学院每年约25800 - 36900元，中外合作办学可达69000元每年。

三、开设院校

全国开设该专业的院校约120-125所。电子科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学、北京大学、东南大学、大连理工大学、中国科学技术大学、北京邮电大学等院校专业实力较强。

电子科技大学（四川）：国家“双一流”A类高校，拥有国家示范性微电子学院。该专业以培养“强中国芯，铸中国魂”的高层次工程人才为目标，实施特色鲜明的“三个一工程”教学——即一条龙IC综合实验、一学期工程实践和一次芯片流片，极其注重学生专业基础知识与工程实践能力的结合。作为全国首批19所拥有“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点的高校之一，学院本科毕业生深造率超过78%，毕业去向落实率稳定在95%左右。在集成电路设计、半导体器件等方向实力雄厚。

西安电子科技大学（陕西） ：我国最早开设该专业的高校之一（2003年首批）。该专业依托“微电子学与固体电子学”国家重点学科，拥有硕士、博士学位授予权和博士后流动站，教学与科研环境优越，建有国家级实验教学示范中心、教育部重点实验室等平台。其集成电路学部还设有“集成电路创新实验班”，实行“4+4”本博贯通培养模式。近年来，该专业有超过50%的应届毕业生考取或保送著名高校硕士研究生，一次性就业率达100%。在集成电路设计、EDA工具、通信芯片等领域具有深厚积淀，是电子信息领域的传统强校。

华中科技大学（湖北）：国家“双一流”A类高校，集成电路学院实力突出，拥有集成电路科学与工程等一级学科，在数模混合集成电路、射频集成电路等方向成果显著，作为国家首批“强基计划”支撑专业和“双一流”建设学科（电子科学与技术为A+）的核心方向，该专业被誉为我国集成电路高端人才培养的重镇。

四、硕士/博士深造方向

本科毕业后可继续深造的一级学科及研究方向主要包括：集成电路科学与工程（一级学科）、电子科学与技术、微电子与固体电子学、电子信息（专业学位）等，目前全国已有36所“双一流”高校扩大该专业的研究生招生规模，硕士招生计划增加18%，博士增加12%。北京邮电大学等高校已构建本-硕-博一体化培养体系。

五、人才供需关系

根据阳光高考平台统计，该专业全国普通高校毕业生规模约为3500-4000人/年。各校招生规模不一，一般院校每年招生约40-70人，全国36所“双一流”高校正扩大招生，本科招生计划较之前增加25%。

集成电路产业人才缺口巨大，当前人才缺口约30万人，2024年行业人才需求从16.83万人增长至24.36万人，复合增速达20.31%，预计到2030年，高端复合型人才缺口将超过25万人，该专业已连续五年入选就业“绿牌”专业。

六、大概薪资水平

集成电路行业薪资水平较高，具体因学历层次和岗位不同而有所差异，本科年薪约22-30万元；硕士年薪约30-45万元；博士年薪约35-60万元。

七、就业前景和方向

就业前景：该专业面向国家战略产业风口，芯片人才需求旺盛。毕业生可在高新技术企业、国防军工企业从事芯片设计、制造、封装测试、系统集成等工作。主要就业方向包括：

芯片设计：数字IC设计、模拟IC设计、射频IC设计

芯片制造：半导体工艺、晶圆制造

芯片封测：封装设计、芯片测试

系统集成：嵌入式系统、SoC设计

EDA工具：电子设计自动化软件开发

主要就业单位：华为、中兴、华虹、芯原等头部企业；中国电科、航天科技、航天科工等国防军工单位；以及大量芯片设计初创公司和半导体制造企业。

八、部分知名专家

赵元富：我国航天集成电路学术带头人，南京航空航天大学集成电路学院院长，中国航天科技集团第九研究院技术首席。

刘伟强：南京航空航天大学集成电路学院执行院长，国家杰出青年科学基金获得者，研究方向为高能效高安全计算芯片与系统。

卓成：浙江大学求是特聘教授、博导，主要研究集成电路设计与设计自动化（EDA）。

谢源：集成电路芯片设计、计算机体系架构和EDA领域国际知名专家，中国计算机学会海外科技人物奖获得者。

九、行业发展情况

集成电路产业正处于高速发展期，2025年全球半导体市场规模达7722亿美元，同比增长22.5%；2026年预计逼近1万亿美元。我国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元，同比增长超19%。2025年我国集成电路产量达4842.8亿块，同比增长10.9%，创历史新高。2026年前7个月，中国集成电路出口达1.49万亿元，同比增长91.6%。集成电路制造业投资同比增长11.5%，国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上。国家正全链条推动集成电路关键核心技术攻关。

十、与微电子科学与工程专业的联系和区别

集成电路设计与集成系统定位芯片前端设计与系统集成，聚焦芯片架构、逻辑设计、验证等。而微电子科学与工程定位芯片制造环节，侧重半导体器件原理、制造工艺、光刻刻蚀等。一句话概括，微电子科学与工程偏“造”芯片，集成电路设计与集成系统偏“设计”芯片。

集成电路设计与集成系统是站在国家战略风口上的“高壁垒、高回报”核心专业，培养的是设计“中国芯”的工程师。适合对物理、数学有较强兴趣和基础；具备较强的逻辑思维和动手实践能力；对芯片、计算机、电子技术有浓厚兴趣的考生报考。

来源：心动微风的温暖角落